金秋十月，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國國際貿(mào)易促進(jìn)會(huì)電子信息分會(huì)、蘇州市人民政府主辦的第七屆中國國際集成電路博覽會(huì)暨高峰論壇，在美麗的金雞湖畔盛大召開。
此次會(huì)議是半導(dǎo)體行業(yè)在國際金融危機(jī)復(fù)蘇后的第一次博覽會(huì)，對(duì)行業(yè)的發(fā)展有一定的指導(dǎo)性和方向性。公司作為半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員，榮幸地參加了本次展覽。行業(yè)的復(fù)蘇將會(huì)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游材料市場的發(fā)展，而今的IC產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入新的時(shí)期，創(chuàng)新與變革同在，如何能夠掌握核心競爭技術(shù)將是企業(yè)發(fā)展的根基。
本次公司參展以后道封裝為基礎(chǔ)，大力宣傳前道核心技術(shù)，即Damascene銅互聯(lián)工藝所涉及的添加劑及前后處理液、Bumping凸點(diǎn)電鍍工藝、TSV工藝、3D封裝電鍍工藝、太陽能電池電鍍工藝、硅材料新工藝等。讓業(yè)界再次了解了新陽，認(rèn)識(shí)新陽。通過展會(huì)讓更多關(guān)心新陽的人、更多關(guān)注新陽的人，對(duì)新陽的明天有更多的期待、更多的信心、更多的尊重。
相信以上海新陽為代表的半導(dǎo)體材料企業(yè)，會(huì)讓中國的IC產(chǎn)業(yè)擺脫金融危機(jī)的影響，向更高、更快、更新的目標(biāo)前進(jìn)。
