2009年11月16至17日，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)電鍍專(zhuān)家委員會(huì)和上海市電子學(xué)會(huì)電子電鍍專(zhuān)業(yè)委員會(huì)聯(lián)合主辦的2009年全國(guó)電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會(huì)——暨慶祝中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子電鍍專(zhuān)委會(huì)成立三十周年大會(huì)，在復(fù)旦大學(xué)隆重召開(kāi)。
此次會(huì)議邀請(qǐng)到國(guó)內(nèi)外電子電鍍領(lǐng)域諸多著名的學(xué)者和專(zhuān)家作專(zhuān)題學(xué)術(shù)報(bào)告，介紹該領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展和前沿科學(xué)技術(shù)，其中包括德國(guó)紐倫堡技術(shù)大學(xué)教授W. Jillek《Nano Particle》、日本早稻田大學(xué)教授Tetsuya Osaka《Nano-Plating for ULSI Interconnect of Damascene Process Using All Wet Electrochemical Technique》、南京大學(xué)化學(xué)系教授方景禮《高低密度COD廢水處理新技術(shù)》、復(fù)旦大學(xué)材料科學(xué)系教授楊振國(guó)《全印制電子技術(shù)國(guó)際研發(fā)動(dòng)態(tài)》、哈爾濱工業(yè)大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系教授安茂忠《無(wú)鉛可焊性鍍層Sn-Ag-Cu合金研究》、上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料有限公司總工程師孫江燕《電子電鍍?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用》、臺(tái)灣阿托（Atotech）科技股份有限公司總經(jīng)理黃盛郎《PCB及IT行業(yè)表面處理新技術(shù)發(fā)展》等。此次大會(huì)共計(jì)230余人參會(huì)，引起包括“PCB中國(guó)網(wǎng)”、《電鍍與涂飾》和《材料保護(hù)》等多家專(zhuān)業(yè)媒體的廣泛關(guān)注和報(bào)道。
本次大會(huì)歷時(shí)兩天，每場(chǎng)報(bào)告均座無(wú)虛席，專(zhuān)家和聽(tīng)眾積極互動(dòng)，探討學(xué)術(shù)新問(wèn)題和科研新方法。其間，上海新陽(yáng)總工程師孫江燕介紹的“Advance Packaging TSV Technology”更是引起與會(huì)代表的廣泛關(guān)注，并對(duì)此展開(kāi)了踴躍提問(wèn)，對(duì)于大家關(guān)注的核心問(wèn)題孫總都做以詳細(xì)闡述。此次報(bào)告取得了熱烈的反響和積極的肯定，令與會(huì)的學(xué)術(shù)和企業(yè)屆代表們了解到我們新陽(yáng)的研發(fā)能力和創(chuàng)新成果，并給予了高度的關(guān)注和評(píng)價(jià)。
大會(huì)期間主辦單位特意安排了為八十歲以上老專(zhuān)家們祝壽的活動(dòng)。我公司孫總受邀擔(dān)任活動(dòng)主持和頒獎(jiǎng)嘉賓，感謝老一輩電子電鍍專(zhuān)家們?yōu)樾袠I(yè)的發(fā)展和壯大所做出的卓越貢獻(xiàn)和不懈努力。
本次會(huì)取得了圓滿成功，不僅使與會(huì)代表們了解到行業(yè)學(xué)術(shù)的最新進(jìn)展和科研動(dòng)態(tài)，而且增加了高校、協(xié)會(huì)和企業(yè)之間的交流和溝通，提供了進(jìn)一步合作的平臺(tái)和空間，為電子電鍍行業(yè)的加速發(fā)展和積極創(chuàng)新鋪平了道路，必將帶來(lái)新一輪的輝煌！
