2011年6月15-17日，第九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)在山東煙臺(tái)順利舉行。出席會(huì)議的有中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允和國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)總體組組長(zhǎng)、中科院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春等領(lǐng)導(dǎo)。來自業(yè)界200多個(gè)單位的450多位代表出席了此次會(huì)議。公司副總工程師王洪博士、市場(chǎng)部部長(zhǎng)姜鵬飛、副部長(zhǎng)喻涵等人應(yīng)邀參加了會(huì)議。
喻涵代表公司作《電鍍技術(shù)在凸點(diǎn)制備工藝中的應(yīng)用》演講，向大會(huì)代表介紹了公司概況與主要產(chǎn)品。他在報(bào)告中重點(diǎn)講解了公司在晶圓級(jí)封裝、TSV、Bumping等領(lǐng)域的高純化學(xué)品技術(shù)、市場(chǎng)現(xiàn)狀，并向大家展示了公司產(chǎn)品在客戶端實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。喻涵的報(bào)告以豐富的案例和數(shù)據(jù)，深入淺出的專業(yè)分析引起與會(huì)代表的高度關(guān)注。王洪博士代表公司參加了會(huì)議期間的“集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備及材料國(guó)產(chǎn)化”座談會(huì)，和參加會(huì)議的02專項(xiàng)專家進(jìn)行了互動(dòng)式交流。他在發(fā)言中感謝了長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天等客戶與各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)長(zhǎng)期對(duì)公司的支持，他強(qiáng)調(diào)發(fā)展我國(guó)的集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備及材料一方面靠國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)的支持，另一方面更重要的是要靠企業(yè)自身鍥而不舍的努力與長(zhǎng)期的研發(fā)投入。
