SEMICON Taiwan是全球半導體產(chǎn)業(yè)年度盛事，每年均匯集世界頂尖半導體設備材料供貨商參展。今年展出期間是2011年9月7日到9日，參展廠商來自全球21個國家，共計近550家公司。展出內容涵蓋半導體先進制程技術、封測技術、制程設備、應用材料以及相關零組件和微機電系統(tǒng)（MEMS）加工生產(chǎn)設備、材料等。本年度的展會如果單從技術方面看，客觀地講新意并不多，這也隱隱昭示出半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟。但是一些新技術、新應用已經(jīng)形成產(chǎn)業(yè)化，例如硅通孔（TSV）電鍍技術，臺灣力成科技已將其應用到了該公司的8Gb DRAM產(chǎn)品上，這就是一個亮點。這也客觀說明我國臺灣半導體行業(yè)已從交流、討論發(fā)展到了默默應用的階段，各家均想在第一時間務實地占領此核心技術高地，成為半導體行業(yè)下一代技術梟雄。
臺灣作為半導體行業(yè)亞洲技術核心區(qū)域，無疑成為前端技術應用的搖籃。硅通孔（TSV）電鍍技術、凸點（BUMPING）電鍍技術、太陽能埋柵（Solar）電鍍等等，均是當今技術的前沿科技，是知名電子專用化學品材料供應商競爭的舞臺。上海新陽應邀參加本次盛會，主要目的是宣傳和推介我們的硅通孔電鍍技術和凸點電鍍技術，為上海新陽電子專用化學材料進入前道制程核心工藝作好市場開拓工作。展會期間，一些知名半導體企業(yè)來訪我們的展臺，如TSMC、Chipbond、SPIL、ASE等等，與我們進行了技術交流和合作洽談。他們對于我們的技術產(chǎn)生了濃厚的興趣，并表示了未來與我們合作的信心和誠意。
本次盛會是上海新陽技術前瞻宣傳的驛站，讓更多的先進半導體企業(yè)了解，認識上海新陽。相信通過宣傳和合作以及我們自身鍥而不舍地研究開發(fā)，上海新陽一定能躋身世界一流半導體材料供應商行列。
