在充分借鑒國外產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的基礎(chǔ)上，我國集成電路產(chǎn)業(yè)走出了一條設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉，各自相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的格局。到目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。
2011年1-12月，我國半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量達(dá)3639.5億只，同比增長7.59%。相較于之前有所增長，我國現(xiàn)在可以說是集成電路大國，雖然在技術(shù)水平和國外大廠還有差距，但是我國集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，供應(yīng)鏈完成度已經(jīng)初具規(guī)模，整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局也趨于完善。
IC設(shè)計(jì)業(yè)方面,目前以各種形態(tài)存在的設(shè)計(jì)公司、設(shè)計(jì)中心、設(shè)計(jì)室以及具備設(shè)計(jì)能力的科研院所等IC設(shè)計(jì)單位已有近上千家。產(chǎn)品設(shè)計(jì)的門類已經(jīng)涉及計(jì)算機(jī)與外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子以及工業(yè)控制等各個(gè)整機(jī)門類和信息化工程的許多方面。在企業(yè)規(guī)模上，2009年國內(nèi)銷售額過億元的IC設(shè)計(jì)企業(yè)已超過30家。IC設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人員普遍具有很強(qiáng)的國際化背景，充分借鑒國際半導(dǎo)體巨頭的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可以說是站在巨人的肩膀上在前進(jìn)，IC設(shè)計(jì)已經(jīng)開始成為帶動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的龍頭。
芯片制造業(yè)方面，2004年中芯國際北京芯片生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)則使我國擁有了首條12英寸芯片生產(chǎn)線。截至到2010年底，國內(nèi)已經(jīng)有集成電路芯片制造企業(yè)超過50家，擁有各類集成電路芯片生產(chǎn)線超過50條。其中，其中12英寸生產(chǎn)線已日益成為主流。
芯片封裝測(cè)方面，由于其科技密集和勞動(dòng)密集行特點(diǎn)決定，人力成本是其最重要因素，而我國有著全世界最豐富的受過良好教育又相對(duì)價(jià)格低廉的勞動(dòng)力，所以這幾年在芯片封測(cè)領(lǐng)域中國取得了全世界矚目的成就。
國內(nèi)行業(yè)主體一直由無錫華晶(現(xiàn)華潤微電子)、華越、首鋼NEC等芯片制造企業(yè)內(nèi)部的封裝測(cè)試線和江蘇長電、南通富士通、天水永紅(現(xiàn)華天科技)等國內(nèi)獨(dú)立封裝測(cè)試企業(yè)組成。但近10年來，隨著Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等眾多國際大型半導(dǎo)體企業(yè)來華建立封裝測(cè)試基地，國內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)的產(chǎn)量和銷售額大幅增長，外資企業(yè)也開始成為封裝測(cè)試業(yè)行的一支主要力量。目前國內(nèi)具有一定規(guī)模的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)已超過70家，其中年封裝量超過10億塊的企業(yè)超過20家。2011年國內(nèi)集成電路總封裝能力超過500億塊。
